天水市決定投資36億元建設天水華天電子科技產業(yè)園，華天科技（002185）表示，產業(yè)園規(guī)劃項目與公司及關聯(lián)企業(yè)尚未形成直接對應關系，規(guī)劃中所涉及的有關指標并不代表公司及控股子公司的發(fā)展指標，產業(yè)園建設對公司2010年度經營業(yè)績不會產生影響。

　　華天科技今日公告，根據(jù)天水市工業(yè)強市戰(zhàn)略，天水市人民政府以天水市現(xiàn)有電子企業(yè)以及相關資源為基礎，建設天水華天電子科技產業(yè)園。產業(yè)園建設將以微電子封裝為核心，現(xiàn)有產品、技術和市場資源為基礎，在進一步發(fā)展壯大現(xiàn)有產業(yè)規(guī)模的同時，研究開發(fā)并進入LED封裝和MEMS傳感器封裝產業(yè)，有效延伸微電子封裝產業(yè)鏈，擴大產業(yè)集群規(guī)模。

　　產業(yè)園規(guī)劃總投資36億元，建設期限為2010-2020年，分兩期建設完成，第一期為2010-2015年，第二期為2016-2020年，計劃實施集成電路封裝測試擴大規(guī)模和產業(yè)升級、半導體功率器件擴大規(guī)模和產業(yè)升級、集成電路封裝設備模具擴大規(guī)模、集成電路包裝材料擴大規(guī)模和產業(yè)升級、LED封裝研發(fā)及產業(yè)化、MEMS傳感器封裝研發(fā)及產業(yè)化等六個項目。計劃通過項目的實施，到2020年，將華天電子科技產業(yè)園建設成為以微電子封裝為中心、相關產業(yè)鏈為集群的國內外一流的電子科技產業(yè)園。

　　華天科技表示，目前產業(yè)園規(guī)劃實施的上述六個項目與公司、控股子公司，及華天集團內其他關聯(lián)企業(yè)尚未形成直接對應關系；公司及控股子公司如需入駐產業(yè)園、進行項目投資，均須經公司董事會及股東大會本著減少關聯(lián)交易、避免同業(yè)競爭的原則批準后實施。

　　資料顯示，華天科技主要從事集成電路的封裝與測試業(yè)務，近年來產品結構不斷優(yōu)化，原來以中低端封裝形式為主的收入結構得到改善，中端產品在收入中的占比不斷提升，公司此前募集資金4.42億元用于開發(fā)生產LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封裝產品。