眾所周知，全世界相機市場的主流版圖由佳能、索尼、尼康這“御三家”給牢牢占據(jù)，剩下的諸如富士、松下等知名品牌也同樣來自日本。

作為相機內(nèi)的核心元件，CMOS圖像傳感器負責把光線轉(zhuǎn)變成圖像，其大小和質(zhì)量決定了圖像的精細程度，堪稱電子設備的“眼睛”。而CIS（CMOS圖像傳感器）技術(shù)的頂峰位置長期以來都由索尼占據(jù)，不論是旗艦手機，還是高端全畫幅、中畫幅相機，索尼的CIS都是遙遙領(lǐng)先的存在。

但今日，晶合集成與思特威聯(lián)合推出了業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS，具備 8K 30fps PixGain HDR 模式高幀率及超高動態(tài)范圍等性能，能為高端單反相機的CIS提供更多的選擇，也有挑戰(zhàn)索尼“江湖霸主地位”之意。

據(jù)介紹，晶合集成基于自主研發(fā)的55nm工藝平臺，與思特威共同開發(fā)出了光刻拼接技術(shù)，成功讓拼接后的芯片依然能保證電學性能和光學性能的連貫一致，以滿足8K高清化的產(chǎn)業(yè)要求，給未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發(fā)鋪平道路。

作為合肥國資委實際控股的企業(yè)，成立于2015年5月的合肥晶合集成電路股份有限公司，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務，其產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、智能家電、安防、工控、車用電子等領(lǐng)域。

而思特威的全稱是思特威（上海）電子科技股份有限公司，是一家從事CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設計和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，總部設立于中國上海，在多個城市及國家設有研發(fā)中心。思特威也是目前全球CMOS市場中份額里排得上名號的中國廠商三劍客之一。

前有大疆與長光辰芯合作研發(fā)出國產(chǎn)8K全畫幅CMOS，今有晶合集成聯(lián)手思特威挑戰(zhàn)索尼，國產(chǎn)高端全畫幅CIS的未來不可估量。